過去幾年里，今年積電臺積電（TSMC）與蘋果之間的蘋果合作非常成功，前者為后者制造各種定制芯片，再臺最率先采用業(yè)界最先進的客戶半導(dǎo)體工藝，是預(yù)計英偉相互成就的成功案例。蘋果一直保持著臺積電最大客戶的達貢地位，貢獻了臺積電大概四分之一的獻翻收入。

據(jù)外媒報道，目前蘋果大概占據(jù)了臺積電25.2%的蘋果總收入，而近兩年因人工智能（AI）蓬勃發(fā)展混得風生水起的再臺最英偉達大概為10.1%，但是客戶情況可能會在2025年發(fā)生變化。有分析師預(yù)測，預(yù)計英偉隨著英偉達業(yè)務(wù)的達貢進一步擴張，有可能取代蘋果，獻翻晉升為臺積電最大客戶。今年積電

研究機構(gòu)預(yù)計2025年英偉達將占臺積電總收入的20%，相比2024年翻了一倍。英偉達最終的貢獻還要看自己客戶的下單情況，如果繼續(xù)提升訂單量，那么就有機會超越蘋果。相比之下，蘋果的訂單比較穩(wěn)定，如果能繼續(xù)保持，理論上還是能占據(jù)上風，繼續(xù)坐在頭把交椅。

隨著專門針對AI特定任務(wù)打造的芯片出現(xiàn)強勁增長，臺積電未來兩到三年的業(yè)績會繼續(xù)提升。預(yù)計到2025年末，市場上大多數(shù)AI芯片都將采用臺積電3nm工藝制造，這將繼續(xù)提高制造商晶圓的平均售價，有助于臺積電在2026年實現(xiàn)利潤增長。