在CES 2025上，布最A(yù)MD終于發(fā)布了下一代掌上游戲PC背后的強掌芯片組AMD Zen 2 Extreme。

AMD Zen 2 Extreme以及性能較低的上游兄弟產(chǎn)品Z2和Z2 Go均由Zen 5 CPU內(nèi)核驅(qū)動。雖然Zen 2 Extreme使用基于RDNA 3.5的戲PC芯GPU，但Z2和Z2 Go仍分別使用RDNA 3和RDNA 2，片組為掌上游戲PC創(chuàng)造了一個完整的布最A(yù)PU系列，有望降低掌上設(shè)備的強掌價格。

借助Z2 Extreme，上游AMD希望顯著提高掌上游戲PC的戲PC芯續(xù)航，同時為類似聯(lián)想Legion Go的片組設(shè)備提供主機級別的游戲性能?？偟牟甲顏碚f，這些掌上設(shè)備的強掌最大限制因素，尤其是上游高端設(shè)備，是戲PC芯它們在遠離墻上插座玩高畫質(zhì)游戲時電池電量消耗的速度。

移動PC游戲不僅僅是片組掌上游戲PC，AMD還為游戲筆記本推出了基于Zen 5的新處理器陣容，稱為“Fire Range”HX3D。這些處理器將和英特爾在CES上剛公布的Arrow Lake筆記本端處理器一樣，驅(qū)動未來兩年的最強游戲本。然而，與英特爾不同的是，AMD將銳龍7 9800X3D背后的3D V-cache設(shè)計帶到了游戲本中。

從“Fire Range”HX3D到AMD Z2 Extreme，所有這些移動芯片組都將在未來幾個月內(nèi)進入游戲筆記本電腦和手持設(shè)備。