由臺積電（TSMC）、臺積索尼、電日訂單電裝（DENSO）株式會社及豐田合作組建的本工日本先進半導(dǎo)體制造公司（JASM），于2022年4月在日本九州島的廠接產(chǎn)已熊本縣開始建設(shè)新的生產(chǎn)基地。臺積電已于2024年2月24日舉辦了啟用儀式，近量并計劃2024年底開始量產(chǎn)。收獲首批
據(jù)外媒報道，臺積目前臺積電在日本首座晶圓廠（Fab 1）已進入大規(guī)模生產(chǎn)準(zhǔn)備的電日訂單最后階段，而且收獲了首批訂單，本工來自于索尼集團和電裝公司。廠接產(chǎn)已JASM的近量總裁Yuichi Horita表示，該座晶圓廠能提供與臺積電在中國臺灣生產(chǎn)線的收獲首批相同質(zhì)量。
新工廠計劃每月產(chǎn)量為55,臺積000片晶圓，以22/28nm和12/16nm工藝為主。電日訂單Fab 2目前正在規(guī)劃中，本工計劃2025年第一季度開始建設(shè)，2027年底開始運營，重點在于6/7nm工藝。未來Fab1和Fab 2兩座晶圓廠合計月產(chǎn)能將超過10萬片12英寸晶圓，生產(chǎn)面向汽車、工業(yè)、消費和高性能計算（HPC）相關(guān)領(lǐng)域的芯片。
為了確保Fab 1和Fab 2的順利量產(chǎn)，JASM在當(dāng)?shù)毓陀昧?400多名員工。同時JASM還將努力加強本地供應(yīng)鏈建設(shè)，目前有45%的元件從日本國內(nèi)采購，預(yù)計2026年提高到50%，目標(biāo)2030年進一步提高至60%。此外，F(xiàn)ab3也在安排當(dāng)中，不過可能要等到2030年之后。
