12月11日消息，英飛據(jù)報道，將中德國芯片巨頭英飛凌的國生CEO Jochen Hanebeck近日透露，為了滿足中國客戶的產(chǎn)芯產(chǎn)本特定需求，公司正在積極推進商品級產(chǎn)品的片實本地化生產(chǎn)策略，與中國市場保持緊密的現(xiàn)生業(yè)務聯(lián)系。

Hanebeck指出，地化鑒于中國客戶對于某些難以替換的英飛關鍵部件提出了本地化生產(chǎn)的迫切要求，英飛凌決定調整生產(chǎn)布局，將中將部分產(chǎn)品的國生制造環(huán)節(jié)轉移至中國的代工廠。得益于英飛凌在中國已建立的產(chǎn)芯產(chǎn)本后端支持體系，此舉將有效緩解中國客戶在供應鏈安全方面的片實顧慮。

值得注意的現(xiàn)生是，英飛凌早在1996年便在中國無錫設立了生產(chǎn)基地，地化但當時主要聚焦于后道封裝制造領域。英飛截至目前，盡管英飛凌在中國尚未擁有晶圓制造廠。

據(jù)市場研究機構TechInsights的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球汽車芯片市場規(guī)模實現(xiàn)了16.5%的增長。作為全球最大的汽車MCU(微控制器)供應商，英飛凌在該領域的銷售額較2022年激增近44%，并占據(jù)了2023年全球市場份額的約29%。

英飛凌的產(chǎn)品廣泛應用于電動汽車、數(shù)據(jù)中心等設備的電力調節(jié)領域，而其晶圓生產(chǎn)則主要集中在德國、奧地利和馬來西亞。隨著AI數(shù)據(jù)中心的能耗不斷增加，高效功率半導體迎來了新的應用場景。

在上一財年，英飛凌的AI相關業(yè)務銷售額已實現(xiàn)翻倍，達到5億歐元。Hanebeck充滿信心地表示，這一數(shù)字有望在未來兩年內突破10億歐元大關。