近日華碩在CES 2025展會推出了最新的新顯ROG XG Mobile 2025顯卡塢，這也是款顯卡塢首款基于雷電5的eGPU+擴展塢。該設(shè)備集成了NVIDIA的發(fā)布頂級GeForce RTX 5090移動版顯卡，能通過單根電纜為筆記本電腦或手持設(shè)備提供強大的全球圖形處理能力，內(nèi)置350W電源，首款同時支持高達140瓦的雷電電力輸出。

XG Mobile 2025的加持設(shè)計采用了全新的半透明外殼，內(nèi)置RGB燈效，新顯可通過華碩的款顯卡塢Aura Sync軟件進行自定義調(diào)節(jié)。

其內(nèi)部結(jié)構(gòu)經(jīng)過重新設(shè)計，發(fā)布采用了新的全球散熱設(shè)計，比上一代產(chǎn)品安靜3分貝，首款散熱面積增加了54%。雷電

這使得XG Mobile 2025成為華碩有史以來最薄、最輕的外置顯卡塢，厚度僅為1.2英寸，重量僅為2.1磅。

XG Mobile 2025配備了HDMI 2.1和DisplayPort 2.1接口，支持連接兩臺顯示器，同時還提供了兩個10Gbps的USB-A端口、一個SD卡讀卡器以及5Gbps的以太網(wǎng)接口。

由于其支持雷電5接口，XG Mobile 2025能夠與幾乎所有帶有雷電連接的設(shè)備兼容，包括舊款的華碩XG連接設(shè)備以及配備雷電3或4端口的設(shè)備。

華碩表示，XG Mobile 2025的雷電5連接能夠為NVIDIA顯卡提供高達64Gbps的帶寬，與USB4和Oculink相當(dāng)。

盡管目前尚無具體的性能數(shù)據(jù)，但華碩代表Anthony Spence表示，這款設(shè)備能夠在不犧牲性能的情況下提供極大的便攜性。

價格方面，Spence透露高端版本配備RTX 5090移動版顯卡，售價為2199.99美元(約16115元人民幣)，而配備RTX 5070 Ti顯卡的版本售價為1199.99美元(約8790元人民幣)，預(yù)計將與華碩2025年款游戲筆記本電腦一同推出。