近日國(guó)內(nèi)一名舅舅爆料稱(chēng)，傳P存技索尼已經(jīng)為下一代主機(jī)——PS6選定了處理器配置。上D術(shù)據(jù)悉，緩和PS6主機(jī)搭載的幅提AMD芯片將基于3D V緩存技術(shù)。該技術(shù)早已在AMD銳龍X3D桌面處理器上大放異彩。傳P存技Chiphell舅舅“Zhangzhonghao”暗示索尼將“堆疊3D技術(shù)以提升CPU和GPU的上D術(shù)性能”，很有可能指的緩和是PS6。
他在Chiphell論壇上發(fā)帖說(shuō)：“
農(nóng)企明年CPU GPU APU規(guī)劃的幅提一些小傳聞：
臺(tái)式機(jī)ZEN6 CCD是N3E工藝，IOD工藝是傳P存技N4C。
GPU這邊UDNA同樣也是上D術(shù)N3E工藝。大核心旗艦回歸，緩和這個(gè)舅媽也說(shuō)過(guò)了。幅提
APU這邊，傳P存技下代halo要疊3D，上D術(shù)用來(lái)同時(shí)提高CPU和GPU性能，緩和封裝方法下半年才知道，目前來(lái)說(shuō)最簡(jiǎn)單的是共享。
主機(jī)這邊索尼也會(huì)疊3D，但是微軟暫不清楚?！?/p>
AMD以X3D品牌銷(xiāo)售基于該技術(shù)的處理器，被普遍認(rèn)為是當(dāng)前最強(qiáng)游戲CPU。通過(guò)使用3D V-Cache技術(shù)，AMD可以大大增強(qiáng)其處理器的緩存，從而提高游戲性能。
根據(jù)最近的猜測(cè)，驅(qū)動(dòng)索尼PS6的下一代APU將結(jié)合Zen 5 CPU、X3D緩存和UDNA GPU架構(gòu)。
雖然據(jù)報(bào)道微軟尚未決定其下一代游戲機(jī)是否需要3D V-Cache，但它很可能仍將基于AMD技術(shù)。然而，該公司可能會(huì)采取不同的方法來(lái)與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)。
