在2024年第三季度財報會議上，英特應商前英特爾首席執(zhí)行官帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）表示，爾確Panther Lake仍然會采用外部代工模式，臺積但是電長對方內部制造將占據(jù)封裝中大部分芯片面積，預計占比會超過70%，期合其中計劃采用Intel 18A工藝制造計算模塊。個優(yōu)到了Nova Lake，秀供將大幅度回歸內部制造，英特應商比例預計會進一步上升，爾確占據(jù)了封裝中絕大部分芯片面積。臺積
最近英特爾企業(yè)規(guī)劃和投資者關系副總裁John Pitzer在摩根士丹利技術、媒體和電信會議上確認，期合英特爾的個優(yōu)半導體制造戰(zhàn)略仍依賴外部合作伙伴，約有30%的秀供晶圓生產(chǎn)外包給了臺積電（TSMC）。目前臺積電負載生產(chǎn)Arrow Lake和Lunar Lake的英特應商芯片，然后再運回英特爾位于美國的工廠，采用Foveros 3D先進封裝技術進行封裝。
John Pitzer承認，30%對英特爾來說可能仍是一個較高的比例，不過要考慮到，一年前大家討論的是如何盡可能快地降至零，現(xiàn)在這種做法已經(jīng)不再是英特爾選擇的策略。John Pitzer詳細闡述了英特爾現(xiàn)在將臺積電視為“一個優(yōu)秀的供應商”，同時臺積電的參與使得“與英特爾代工之間形成良好的競爭”。
傳聞英特爾正在評估長期外包訂單的最佳比例，考慮的目標是晶圓總產(chǎn)量的15-20%。John Pitzer稱英特爾正在努力，希望可以降低外包訂單的比例，但是在這項新戰(zhàn)略下，毫無疑問將更長時間地使用外部代工廠作為供應商。