此前有報道稱，傳英聯(lián)發(fā)科選擇了與英偉達(dá)并肩作戰(zhàn)，偉達(dá)開發(fā)面向Windows PC的下代Arm架構(gòu)處理器，最終目標(biāo)是規(guī)格進(jìn)入高端筆記本電腦市場，爭奪AI PC市場份額。架構(gòu)新款芯片將對標(biāo)蘋果M4，傳英預(yù)計2024年第三季度完成設(shè)計，偉達(dá)并計劃2025年發(fā)布。下代隨后又有消息指出，規(guī)格聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)還會合作開發(fā)游戲掌機(jī)使用的架構(gòu)SoC。
據(jù)外媒報道，傳英英偉達(dá)確實(shí)有可能進(jìn)入客戶端PC領(lǐng)域，偉達(dá)甚至是下代完全自己設(shè)計的SoC。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在近期接受采訪時表示，規(guī)格微軟最近推出的架構(gòu)Copilot+PC對Arm的支持很好，高通的驍龍X系列就是最好的證明，為客戶端市場的機(jī)遇鋪平了道路，這也讓英偉達(dá)有動力在這一領(lǐng)域嘗試做得更好。
有消息稱，英偉達(dá)打算在下一代SoC上啟用3nm工藝和先進(jìn)封裝解決方案，CPU采用基于Arm代號“BlackHawk”的Cortex-X5架構(gòu)內(nèi)核，GPU則是基于Blackwell架構(gòu)。目前聯(lián)發(fā)科開發(fā)中的天璣9400，傳聞也采用了Cortex-X5架構(gòu)內(nèi)核。英偉達(dá)還打算將多個下一代IP整合到單個封裝中，里面包括了LPDDR6內(nèi)存，類似于英特爾的Lunar Lake，在很小的空間內(nèi)提供了一個高效和強(qiáng)大的解決方案，這似乎是現(xiàn)代PC設(shè)計的必經(jīng)之路。
目前英偉達(dá)的重心仍然在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，其中也有CPU+GPU的方案。至于英偉達(dá)是否會帶來AI PC的SoC，現(xiàn)在來看還有點(diǎn)遙遠(yuǎn)。